Pressearchiv 15

09.07.2015

Technik Initiative Campus Künzelsau (TICK) geht in zweite Runde

ebm-papst erhöht Finanzierung auf eine sechsstellige Summe

Hochschulrektor Prof. Dr.-Ing. Jürgen Schröder und Rainer Hundsdörfer bei der Unterzeichnung des Vertrags.
Hochschulrektor Prof. Dr.-Ing. Jürgen Schröder und Rainer Hundsdörfer bei der Unterzeichnung des Vertrags.

Genau zwei Jahre ist die erste Unterzeichnung einer Kooperationsvereinbarung zwischen der Hochschule Heilbronn, Campus Künzelsau und dem Unternehmen ebm-papst Mulfingen GmbH & Co. KG zur Unterstützung der Technik Initiative Campus Künzelsau – kurz TICK – her und bedarf aufgrund des Erfolgs einer wesentlichen Überarbeitung: Statt einer fünfstelligen Summe wird ebm-papst in Zukunft für die Förderung von technisch und ingenieurwissenschaftlich orientierten Angeboten der Hochschule pro Jahr einen sechsstelligen Betrag zur Verfügung stellen.

"Die finanzielle Aufstockung der Förderung wird notwendig, da die Angebote im Rahmen von TICK deutlich nachgefragter sind als erwartet. Das freut uns als technisch orientiertes Unternehmen sehr und gern erhöhen wir dementsprechend unsere Unterstützung bei dieser Schülersensibilisierungsmaßnahme", erläutert Rainer Hundsdörfer, Vorsitzender der Geschäftsführung der ebm-papst Unternehmensgruppe seine Intention anlässlich der feierlichen Unterzeichnung des neuen Kooperationsvertrages am Campus Künzelsau. "Statistische Auswertungen zeigen, dass das Interesse für technische Studiengänge aufgrund der Aktivitäten im Bereich der Agenda Technik deutlich zunimmt. Davon profitieren die Unternehmen der Region", so Hundsdörfer. In den vergangenen beiden Jahren konnten mit TICK jedes Jahr über 1.000 Schülerinnen und Schüler in je rund 80 Veranstaltungen erreicht werden.

TICK wendet sich an Gymnasien und Realschulen ab der Klassenstufe 8 und bietet interessierten Schulen die Möglichkeit in Schülerlaboren Technik hautnah zu erleben, auszuprobieren und zu tüfteln. Neben den Projekten mit Schulen der Region – und möglicherweise in Zukunft auch darüber hinaus – werden zudem außerschulische technische Arbeitsgemeinschaften wie z.B. die samstägliche Technik AG angeboten. Die Projekte von TICK setzen sich neben dem Bau von diversen technischen Geräten und Aufbauten – wie z.B. Lautsprecher – auch mit Programmierungen auseinander und lassen den jungen Tüftlern Raum, ihre eigenen Ideen und Vorstellungen auszuprobieren und umzusetzen.

So sollen mehr Jugendliche für technische Berufe und ein Ingenieursstudium begeistert werden. "Insbesondere erhoffen wir uns natürlich durch diese Maßnahmen auch eine höhere Bindung von Schülerinnen und Schüler der regionalen Schulen rund um den Campus Künzelsau und damit an die Region Hohenlohe", stellt Hochschulrektor Prof. Dr.-Ing. Jürgen Schröder eines der wesentlichen Ziele der Initiative vor.

Schon heute erreicht die Hochschule mit diesem Angebot neun Schulen der Region, u.a. das Ganerben Gymnasium, die Technische Oberschule Künzelsau und die Realschulen in Künzelsau, Pfedelbach und Öhringen. Dank der finanziellen Mehrförderung ist es möglich, weiteren Schulen dieses Projektangebot zur Verfügung zu stellen, da so die notwendige personelle Aufstockung möglich wird.

Weitere Informationen und weitere Projekte unter https://www.hs-heilbronn.de/tick

Hauke Hannig
Leiter Unternehmenskommunikation / Pressesprecher ebm-papst Gruppe
Phone: +49 7938 81-7105
Fax: +49 7938 81-97105
hauke.hannig@de.ebmpapst.com

ebm-papst Mulfingen GmbH & Co. KG
Deutschland
Bachmühle 2
74673 Mulfingen